隨著半導體IC向精細化、高性能化發(fā)展的趨勢，為了制造高端封裝材料、3D IC TSV、HBM等高集成半導體，實現(xiàn)半導體間多層堆疊連接及與I/O連接的TSV（硅通孔）工藝正向?qū)崿F(xiàn)更小的通孔和更高的高縱橫比通孔深度邁進。由于TSV制造工藝的進步，實現(xiàn)小于3um的通孔和大于20:1的高縱橫比，這就要求更高的檢測技術(shù)來檢測較高水平的通孔CD和孔深。

XTG的DVX系列產(chǎn)品是隨著TSV工藝技術(shù)的發(fā)展，基于Hybrid Spectroscopic Micro Interferometry技術(shù)的高端串聯(lián)TSV檢測儀器，其可極其精確地測量小于3um的通孔CD和大于20:1的高縱橫比的孔深，同時具備多種用戶親和型功能和直觀的用戶接口，在技術(shù)進步的挑戰(zhàn)征程中起到引領(lǐng)作用。

同時，內(nèi)置已獲驗證的能夠應(yīng)對FEOL、TSV、WLP、高端封裝工藝的微型檢測、晶圓表面的形狀及微型CD檢測要求的高端WLI、Confocal、Reflectometry傳感器，使其工藝檢測能力加倍。